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《聚酰亚胺薄膜产业及技术发展报告》

PI薄膜产业及技术发展报告

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指一类分子结构中含有酰亚胺基团的低晶态或非晶态高分子化合物,主链以芳环和杂环为主要结构单元,由二胺和二酐的化合物经聚合反应制备而成,且不同分子结构的二胺和二酐单体制备的PI具有不同的分子结构和性能。


起初,PI的研发是为了满足航空航天领域对于耐热、高强、轻质的结构材料的迫切需求,目前已经在军工和航空航天上得到了较大程度的应用。随着研究的不断深入,PI的应用已扩展至轨道交通、航空航天、电子信息、汽车工业、医疗等前端且广泛的领域内,同时发展出薄膜、复合材料、特种工程塑料、光刻胶等多种应用形式。


随着新型PI产品的不断发展,应用领域的不断拓展,PI产品必将迎来更大的发展空间,尤其是柔性显示主导的新型显示产业的快速崛起,更是为PI薄膜的发展开辟了新的道路。Markets and Markets预计在2017-2022年期间,柔性印刷电路将成为全球PI薄膜市场规模最大、增长最快的应用领域;Energias Market Research研究显示,2025年,全球聚酰亚胺市场规模将达到34.25亿美元,年复合增长率将达到10.6%。


我国PI膜产业发展热情高涨,但与国际水平仍有较大差距,存在着严峻的“卡脖子”现状,材料委天津院行业分析师团队针对PI膜产业进行了深入调研分析后,输出【“卡脖子”系列报告】之《聚酰亚胺薄膜产业及技术发展报告》,对PI膜国内外产业发展现状、我国PI膜产业与国际水平的差距、PI膜“卡脖子”问题分析、我国PI膜产业发展建议等进行了深度研判。